CPU e GPU, specialmente quelle che hanno una maggiore potenza, richiedono sistemi di raffreddamento efficaci: questo è 13 migliore di quelli attuali.
In un momento storico in cui si cerca in tutti i modi di limitare il consumo di energia elettrica per questioni economiche e ambientali, la componentistica dei PC, specialmente quella dei top di gamma, va in senso opposto. Le nuove GPU, in particolar modo, richiedono un grosso quantitativo di energia, superiore a quello richiesto dalle equivalenti delle precedenti generazioni.
Questo non comporta solo l’utilizzo di un alimentatore più grande (almeno un 850 W), ma anche un sistema di raffreddamento più efficace di quelli utilizzati in passato. Limitare le temperature delle componentistiche di un PC è fondamentale per il corretto funzionamento delle stesse e del sistema in generale. Inoltre mantenere basse le temperature mette al sicuro da malfunzionamenti e soprattutto da deterioramento delle componenti.
Le alternative per salvaguardare CPU e GPU attualmente sono due: il sistema di raffreddamento a liquido e quello ad aria. Il secondo è quello tradizionale e richiede un’attenta pianificazione dell’air flow all’interno del case del PC. Non basta dunque solo piazzare più ventole all’interno del case, seve che siano piazzate in maniera strategica e che lo spazio all’interno della torretta sia sufficiente a far circolare il giusto quantitativo di aria.
Nuova tecnologia per il raffreddamento di CPU e GPU: 13 volte più efficace di quelle attualmente utilizzate
Entrambe le tecnologie utilizzate attualmente hanno le proprie criticità, tanto che viene suggerito di utilizzare un sistema misto, con un impianto a liquido per la CPU e uno ad aria per la GPU. Possibile dunque che non si riesca a trovare un sistema di raffreddamento efficace, in grado di gestire le richieste hardware attuali e di abbassare anche i consumi.
In realtà i progetti ci sono e uno dei più interessanti riguarda una pasta termica molecolare che viene recitata elettronicamente. Il progetto, spiegano i ricercatori che lo presentano, è finalizzato a superare i limiti nel raffreddamento delle componenti che allo attuale delle cose sono principalmente dovuti ad una bassa sintonia nella conduzione termica.
Per questa ragione loro hanno testato un interruttore termico collegato elettronicamente utilizzando un’intersezione molecolare auto-assemblata che garantisce alte performance nel raffreddamento delle componenti elettriche. Per una maggiore chiarezza sul funzionamento, viene spiegato che il sistema è a tre terminali e che al suo interno il flusso di calore viene costantemente modulato da un campo elettrico in un processo che è sempre reversibile.
Il campo elettrico di cui si parlano i ricercatori è controllato sia da confini chimici che da una calcolata distribuzione della carica elettrica nelle interfacce molecolari. Stando ai dati finora raccolti, tale sistema di raffreddamento sarebbe più efficace di quelli attualmente sul mercato del 1300%.
